在掃描電鏡（SEM）觀察過程中，非導(dǎo)體樣品或?qū)щ娦圆畹臉悠繁砻嫒菀追e累電荷，這會導(dǎo)致圖像發(fā)白、模糊、漂移甚至“閃爍”，嚴(yán)重影響成像質(zhì)量。要釋放或消除樣品表面的電荷積累，可以通過以下幾種方法：

一、常用方法：噴鍍導(dǎo)電層

噴鍍金屬（碳、金、鉑等）

在樣品表面鍍上一層超薄金屬導(dǎo)電膜（幾納米至幾十納米），提供放電通路；

碳膜適用于能譜（EDS）或表面分析；

金膜或金鈀合金膜適合高分辨形貌觀察；

使用設(shè)備：噴鍍儀（如碳蒸發(fā)儀、金噴鍍儀）。

二、常規(guī)輔助方法（可配合噴鍍或單獨使用）

使用導(dǎo)電膠、導(dǎo)電碳帶

將樣品粘貼在導(dǎo)電膠或碳帶上，確保與樣品臺電接地；

適用于尺寸小或局部不規(guī)則的樣品；

可用導(dǎo)電銀漿點在樣品邊緣，形成放電路徑。

減小加速電壓（Low kV 模式）

減低加速電壓到 1–5 kV，電子束穿透深度降低，表面電荷積累減少；

可搭配二次電子探測器成像，適合觀察表面形貌。

加入低真空/環(huán)境壓力成像模式（如 VP-SEM）

某些 SEM 具有“低真空”或“變量壓力（VP）”模式；

引入少量氣體（如水蒸氣）幫助中和電荷；

電離氣體與樣品表面接觸后，帶走電子釋放電荷。

適用于不適合噴鍍的樣品，如生物組織、濕樣、微粉末等

三、特殊方法（某些型號支持）

使用電荷中和器或中和電子槍

特定型號的 SEM 配備中和電子束或離子源；

向樣品表面釋放低能電子或離子流中和電荷；

常用于觀察非導(dǎo)體或冷凍樣品。

表面接地處理

對較大的樣品可使用細(xì)銅絲與樣品連接，再接到樣品臺；

特別適用于陶瓷、玻璃等塊體樣品。

四、如何判斷電荷已釋放？

圖像不再發(fā)白或漂移；

邊緣細(xì)節(jié)清晰，亮度分布正常；

樣品放大倍數(shù)提升后仍然穩(wěn)定；

對比處理前后圖像的噪聲、紋理和穩(wěn)定性。