掃描電鏡（SEM）中常見的成像模式有多種，每種模式用于不同的分析目的，下面是一些常見的成像模式：

1. 二次電子成像模式（SEI, Secondary Electron Imaging）

特點(diǎn)：二次電子成像模式是掃描電鏡中常見的成像模式，主要通過探測(cè)樣品表面發(fā)射的二次電子來形成圖像。

用途：該模式提供樣品表面的高分辨率圖像，適用于觀察表面形貌、微觀結(jié)構(gòu)和表面特征。

優(yōu)點(diǎn)：可以獲得細(xì)致的表面細(xì)節(jié)，分辨率高，適合形貌分析。

2. 背散射電子成像模式（BSE, Backscattered Electron Imaging）

特點(diǎn)：背散射電子成像模式探測(cè)從樣品內(nèi)部反射回來的電子。這些電子是高能電子與樣品原子發(fā)生碰撞后散射回來的。

用途：適用于分析樣品的元素組成和結(jié)構(gòu)，尤其用于區(qū)分不同材料的對(duì)比度或顯示不同區(qū)域的密度差異。

優(yōu)點(diǎn)：通過背散射電子的不同強(qiáng)度，能夠反映材料的化學(xué)成分和結(jié)構(gòu)異質(zhì)性。

缺點(diǎn)：分辨率相對(duì)二次電子成像模式較低。

3. 復(fù)合成像模式（Composite Imaging）

特點(diǎn)：復(fù)合成像模式結(jié)合了二次電子成像和背散射電子成像的優(yōu)點(diǎn)，能夠同時(shí)展示樣品的表面形貌和元素對(duì)比信息。

用途：適用于需要同時(shí)獲取形貌和化學(xué)成分信息的樣品分析。

優(yōu)點(diǎn)：可以同時(shí)獲得形貌和成分信息，便于多維度的樣品分析。

4. X射線能譜成像（EDS, Energy Dispersive X-ray Spectroscopy）

特點(diǎn)：在掃描電鏡中，電子束激發(fā)樣品發(fā)射特征X射線，X射線能譜分析（EDS）可以用來定量或定性分析樣品的元素組成。

用途：用于元素分析和成分映射。

優(yōu)點(diǎn)：能夠檢測(cè)并確定樣品的化學(xué)成分，適合用于元素分布圖譜的生成。

5. 電子背散射衍射成像模式（EBSD, Electron Backscatter Diffraction）

特點(diǎn)：EBSD模式用于分析材料的晶體結(jié)構(gòu)、晶粒取向、晶界和相組成。它通過分析背散射電子的衍射圖譜來提供樣品的晶體學(xué)信息。

用途：用于晶體結(jié)構(gòu)分析、晶粒取向、材料的相成分以及應(yīng)力分析等。

優(yōu)點(diǎn)：能夠詳細(xì)分析晶體學(xué)結(jié)構(gòu)和材料的微觀組織。

6. 場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡（FESEM, Field Emission SEM）

特點(diǎn)：場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡使用場(chǎng)發(fā)射電子槍（FEG）代替?zhèn)鹘y(tǒng)的熱發(fā)射電子槍，提供更高的電子束亮度和更小的電子束直徑。

用途：適用于高分辨率圖像的獲得，特別是在觀察納米級(jí)別的細(xì)節(jié)時(shí)。

優(yōu)點(diǎn)：高分辨率和更好的成像質(zhì)量，適合觀察納米結(jié)構(gòu)和微小樣品。

7. 低真空成像模式（LV, Low Vacuum Imaging）

特點(diǎn)：低真空成像模式下，掃描電鏡的樣品室壓力較高，允許在更高的環(huán)境壓力下進(jìn)行成像，而不是常規(guī)的高真空模式。

用途：適用于非導(dǎo)電樣品和生物樣品，減少了樣品的導(dǎo)電處理需求。

優(yōu)點(diǎn)：無需導(dǎo)電涂層，適用于非導(dǎo)電樣品。

8. 雙模態(tài)成像（Dual Mode Imaging）

特點(diǎn)：在雙模態(tài)成像模式下，掃描電鏡通過同時(shí)使用二次電子和背散射電子探測(cè)器，來實(shí)現(xiàn)同時(shí)觀察樣品的表面形貌和成分信息。

用途：適合進(jìn)行形貌與成分的同時(shí)觀察和分析。

優(yōu)點(diǎn)：能夠獲得更多的樣品信息，進(jìn)行綜合性分析。

以上就是澤攸科技小編分享的掃描電鏡中常見的成像模式有哪些的介紹。更多掃描電鏡產(chǎn)品及價(jià)格請(qǐng)咨詢